Radxa, produsen perangkat keras komputer dan sistem embedded, baru-baru ini meluncurkan lini modul Solder Down RCore, yang dirancang khusus untuk aplikasi edge AI dan pengembangan perangkat IoT (Internet of Things). Seri ini menawarkan varian yang didukung oleh prosesor ARM Cortex-A53 Rk3308 dan Rk3399, serta GPU Mali-G52 dan IQ-9075, yang memungkinkan kinerja tinggi untuk berbagai tugas komputasi intensif.
Yang menonjol dari lini ini adalah pendekatan ‘solder down’ yang digunakan Radxa. Pendekatan ini melibatkan pemasangan langsung chip prosesor dan GPU ke papan PCB (Printed Circuit Board), menghilangkan kebutuhan akan konektor standar. Hal ini menghasilkan pengurangan ukuran, peningkatan efisiensi daya, dan kinerja yang lebih baik karena mengurangi latensi dan meningkatkan bandwidth. Konsep ini sangat menarik bagi pengembang yang mencari solusi yang ringan, cepat, dan efisien untuk proyek-proyek edge AI mereka.
Seri RCore tersedia dalam dua varian utama: RCore-3308 dan RCore-3399. RCore-3308 menggunakan prosesor Rk3308, yang dikenal dengan kinerja yang baik untuk tugas-tugas umum dan beban kerja multimedia. Pilihan ini ideal untuk aplikasi seperti pengenalan wajah, deteksi objek, dan pemrosesan gambar sederhana. Sementara itu, RCore-3399 menawarkan peningkatan signifikan dalam kinerja, terutama dalam hal pemrosesan grafis dan kemampuan multi-core. Papan ini cocok untuk aplikasi yang lebih menuntut seperti inferensi AI yang lebih kompleks, analisis video resolusi tinggi, dan bahkan beberapa aplikasi VR/AR.
Selain prosesor dan GPU, modul RCore juga dilengkapi dengan berbagai fitur penting, termasuk dukungan untuk RAM LPDDR4/4x, penyimpanan eMMC, Wi-Fi, Bluetooth, dan port USB. Mereka juga memiliki dukungan untuk berbagai sistem operasi, termasuk Linux (termasuk distribusi populer seperti Ubuntu dan Debian) dan Android. Ini memberikan fleksibilitas kepada pengguna untuk memilih platform yang paling sesuai dengan kebutuhan mereka.
Radxa juga menyediakan alat dan sumber daya yang diperlukan untuk memfasilitasi pengembangan dan penerapan modul RCore. Ini termasuk dokumentasi yang komprehensif, contoh kode, dan dukungan komunitas yang aktif. Perusahaan juga berencana untuk merilis papan pengembangan khusus untuk modul RCore di masa depan, yang akan memberikan pengembang dengan lingkungan yang lebih mudah untuk membangun dan menguji aplikasi mereka.
Secara keseluruhan, peluncuran lini modul Solder Down RCore ini merupakan langkah signifikan bagi Radxa untuk memperluas kehadirannya di pasar edge AI dan IoT. Dengan pendekatan ‘solder down’ mereka, performa yang kompetitif, dan dukungan yang komprehensif, modul RCore ini menawarkan solusi yang menarik bagi para pengembang yang mencari cara yang efisien dan hemat biaya untuk membangun aplikasi edge AI yang canggih.